羲禾科技计划登陆科创板
10月15日消息，硅光芯片厂商羲禾科技股份有限公司发布了《首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书(注册稿)》。
公司背景与技术优势
羲禾科技是全球硅光集成芯片的主要供应商之一，客户包括全球顶级光模块厂商及云服务提供商。公司产品在AI集群和超大型数据中心已经实现大规模供应，并扩展到了跨数据中心互连和硅光传感领域。根据光模块厂商的测算，羲禾科技的硅光方案在传输速率和距离相同的情况下，能够将总成本降低近20%，模块内组件体积减少近30%，显著提高了功耗和可靠性表现，降低了大模型训练中的系统功耗，提升了网络稳定性。
募资目标与项目规划
本次首发上市，WhatsApp网页版羲禾科技计划募集18.3亿元，主要用于提升AI算力及数据中心硅光集成芯片的产业化能力、研发下一代硅光集成芯片及研发中心建设。
业绩增长与市场前景
在业绩方面，羲禾科技的硅光集成芯片主要被销售至国内外主要光模块厂商，并应用于全球的AI集群和超大型数据中心。公司预计2025年营业收入达到4.61亿元，同比增长549.63%。2026年上半年，已实现营业收入5.69亿元，展现出业绩的爆发式增长。
行业竞争及市场地位
根据招股书，羲禾科技在硅光集成芯片行业的竞争格局中，主要竞争对手分为三类：综合性平台厂商（如Intel和Cisco）、光模块龙头厂商（如中际旭创和新易盛）以及以羲禾科技为代表的独立第三方厂商。根据研究公司弗若斯特沙利文的数据，预计到2025年，羲禾科技的硅光集成芯片全球市场占有率将达到约13%。
团队实力及行业影响
羲禾科技的创始人兼CEO武爱民博士在硅光集成技术领域具有深厚的学术背景和行业经验，曾获得多个国家级荣誉，领导团队在硅光开发领域取得了显著成就，积极推动行业发展。
后续关注点
关注羲禾科技最新的上市进展及其在硅光芯片市场的进一步拓展，同时留意其未来的技术研发动态与市场策略。
文章来源：https://finance.sina.com.cn/tech/roll/2026-10-15/doc-inivhier8206950.shtml
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