6月7日，唯特偶发布公告，回应了深交所对于公司在光模块及先进封装领域业务的关注。公告详细介绍了公司相关产品的应用情况、客户情况以及销售金额，强调目前该领域业务占公司整体营收比重极低。

光模块生产环节中的锡膏使用情况

公司指出，锡膏在光模块生产过程中主要用于以下四个环节：PCB主板SMT、TOSA/ROSA光器件与COB光引擎焊接、高速FPC软板热压焊接以及结构件/壳体接地焊接。以1.6T光模块为例，单个产品锡膏成本介于5元至72元之间，锡膏产品占光模块价格的比例约为0.077%至0.758%，占比极低。

唯特偶主要产品应用于PCB主板SMT及TOSA/ROSA光器件与COB光引擎焊接，服务的主要客户包括“客户十三”和“客户三十四”，核心产品为T7超细粉锡膏及半导体专用清洗剂，主要应用于1.6T光模块领域。

公司业务现状与未来展望

唯特偶表示，光模块及先进封装业务市场需求及发展前景尚存在不确定性。截至目前，该领域营收贡献占比均低于1%，预计短期内不会对公司整体经营业绩产生重大影响。

此外，公司提醒投资者注意，近期股价短期内涨幅较大，市场情绪可能存在过热和非理性炒作的风险。

后续关注点

  • 公司在光模块及先进封装领域营收占比及业务拓展情况的动态变化；
  • 光模块产业链需求走势及其对公司未来业绩的可能影响；
  • 公司应对市场波动的策略及投资者风险提示的落实情况。

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